国内最高速硬件三环算法

 

在FPGA内实现硬件并行三环算法,高速刷新控制变量;电流环刷新速度100万次/秒。支撑半导体、激光等高速高精应用场景。

H5

旗舰型,全功能、全系列、全兼容

替换欧系中高端产品,高性价比

高速高精高带宽,面向高精密运动控制场景

高阶双域自整定算法,加快客户测试调机时间

 

整合欧系、日系自整定技术路线,实现频域、时域自整定方式,时域调谐实现极致性能,频域调谐保证可靠性和稳定裕度。自整定效果相当于3年经验的调试技术员水平。

H3

通用型,更细分、更全面、更精益

替换日系中端产品,超高性价比

精简易用,面向通用自动化场景

 

独创无感电流模型算法,打造极致性价比产品

 

根据行业应用场景需求,结合华创团队对伺服技术的深刻理解,重新构建新一代伺服产品。从软件架构、硬件架构、控制算法全维度达成伺服系统最优解,提升系统性能指标,减少硬件依赖,降低故障率,增强系统可靠性、稳定性。根据行业应用场景需求,结合华创团队对伺服技术的深刻理解,重新构建新一代伺服产品。从软件架构、硬件架构、控制算法全维度达成伺服系统最优解,提升系统性能指标,减少硬件依赖,降低故障率,增强系统可靠性、稳定性。根据行业应用场景需求,结合华创团队对伺服技术的深刻理解,重新构建新一代伺服产品。从软件架构、硬件架构、控制算法全维度达成伺服系统最优解,提升系统性能指标,减少硬件依赖,降低故障率,增强系统可靠性、稳定性。

H1

经济型,替国产、替进步、替变频

发扬华系精神,提升技术地板,极致性价比

稳定可靠,面向成本敏感场景

 

HH

多轴一体、更大功率、更高能效

替换欧系中高端,进口替代

高效节能,面向印刷、包装、硅晶等场景

 

业内首创超高功率密度,微型低压直流伺服

 

利用先进的宽禁带功率半导体电力电子技术,和模拟数字混杂控制芯片架构,打造超高功率密度低压直流伺服产品。在核心敏感行业,实现全自主可控进口替代,解决行业卡脖子问题,成功超越Elmo,是世界同品类最高功率密度产品。

HX

低压微型伺服,最高功率密度、全国产

面向半导体、医疗以及特殊敏感行业,自主可控

 

HD

低压直流,更安全、更紧凑、更精密

支撑双足、四足、轮式机器人发展大趋势