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LED芯片分选机

工艺要求：

1.加工节拍50ms，晶圆放置误差5um

2.良品率大于99%。

伺服方案：

1.  硬件并行的三环控制算法，满足了高速高精的运用；

2. 定制轻惯量电机保证了设备的高响应需求；

3.  24位光编编码器满足了加工的精度要求。